s@ki je napisao/la:daklem, hvala ilimzn-u na konstruktivnim kritikama

ograđujem se u potpunosti oko odabira rastera jer mi je je tako određeno

evo, "upristojio" sam ovu varijantu pločice.
svugdje sam predvidio za diode TO220 kućišta kako je predloženo a kondenzatori su dobili standardne vrijednosti.
kao što se vidi dodano je i nešto rupa za montažu kako bi se osigurala čvrstoća pločice ako ju netko odlui prepiliti.
supply boart test by
saki_zg, on Flickr
ilimzn, znam da si u startu protiv simetrije pločice, no volio bih da prokomentiraš taj stav.
Naime, posve podržavam ideju da budu posve jednaka dva dijela ako se pločica pili. No ukoliko ostane ovako u komadu, imamo hladnjak na sredini pločice i problem ok hlađenja istog. Ili nešto krivo shvaćam ?
Problem hladjenja nije tako velik ako se po sredini (gdje bi se inace pililo) predvide rupe za zrak. U slucaju da se pili, naravno, nema potrebe da ih se busi. Prednost je u tome da zapravo treba pazljivo razviti jednu polovicu plocice, ostalo je copy-paste. No, ako ploca ostaje u komadu, zasto ne, neka bude ovako. A mozemo izvesti i jedno medju-rijesenje koje bi moglo biti taman, o cemu u nastavku.
Korak 1:
Pomaknuti velike filterske kondove prema sredini ploce, tako da budu udaljeni od svog kolege u drugom ispravljacu jednako kao sto je to za kondenzatore 10/47uF oko LM317 ili 0.1uF foliju.
Korak 2:
2W otpore za RCRC filter pomaknuti vise prema vanjskom rubu ploce, tako da budu udaljeni od tog rube jednako koliko je i hladilo.
Ova dva koraka definiraju sirinu polovice ploce.
Korak 3: pomaknuti hladila i LM317 prema dolje tako da u gornji desni i lijevi kut ploce stane montazna rupa. Koliko vidim, nema prepreke da se ovo napravi.
Korak 4: postaviti montazne rupe u kuteve polovice ploce. Kad se ploca koristi u komadu, rupe blize sredini se ne koriste pa se ne trebaju ni busiti.
Korak 5: preostale montazne rupe (sada na sredini bocnih rubova ploce) preseliti na centar lijeve i desne polovice respektivno, izmedju para filterskih kondenzatora. Micanjem istih prema centru bi se trebalo otvoriti dovoljno prostora. Ti kondenzatori su ujedno i najteze komponente na ploci pa je dobro predvidjeti dodatno ucvrscenje na tom mjestu da se izbjegne uvijanje ploce i potencijalno pucanje lemova kod transporta, radi tezine kondova.
Korak 6: dodati u jos jednu montaznu rupu tocno na sredini izmedju dvije spomenute u koraku 5. Kada je ploca u komadu, busi se ta dodatna rupa s istim ciljem dodatnog ucvrscenja. Kada se ploca reze na dva dijela, buse se rupe iz koraka 5.
OStale primjedbe i predlozi:
- Otpor 220 ohma oko LM-a neka bude isti kao i preostala dva. Disipacija na njemu je 'citavih' 7mW, stvarno nema potrebe za ovom velicinom. Ujedno to omogucava manje suzenje ukupne sirine ploce, no treba vidjeti isplati li se to u svjetlu ovog gore s montaznim rupama.
- TO220 diode za ispravljanje neka dobiju i dodatne padove za obicne 4005 ili sl. Obicno se to na shemi radi tako da se zaista u paralelu spoje po dva elementa odgovarajuceg footprinta, na taj nacin se prikazuje i spoj. Slicno vrijedi za kondenzatore, otpore ako se koristi nekoliko kucista. Jedini potencijalni problem je ako program ne dozvoljava postavljanje komponenti tako da se preklapaju (sto je stvarno glupo i nepotrebno ogranicenje koje samo zahtijeva od programera dodatan rad napisati detekciju kolizije!) ili ne dozvoljava preklapanje padova.
- 0.1u folija je JAKO velika i tu bi svakako trebalo dodati multipli raster, mozda i vise njih. Podsjetimo se da je to komponenta koja cesto dolazi s vrlo kratkim izvodima, tek toliko da prodju kroz plocicu, dakle nema savijanja da se prilagodi sirina rastera! Slicna je prica s radijalnim elektrolitima - iako dolaze s dugim izvodima, nema savijanja jer se onda njisu na ploci. Zato se obavezno trebaju predvidjeti alternativne velicine. Npr, filterski kondenzatori kako je navedeno dolaze s rasterima 200, 300, 400 mil-a, i promjerom kucista do 22 a rijedje 24mm. 90% svih stane u 200 ili 300 mil-a i do 22mm promjera, sada je raster 300 mil-a. Na projektantu PCB-a je da odredi hoce li se jedan od pinova koristiti za oba rastera, ili se stavljaju posve neovisni padovi te u tom slucaju pod kojim kutem. U svakom slucaju kod takvih izvedbi treba paziti na ono pravilo s impedancijama, da se ne dobiva vod serijski spojen s izvodom, kroz kojeg tece i 'ulazna' i 'izlazna' struja.
Jos jedna stvar koja je kod projektiranja PCB-a jako bitna ali programi poput eagle-a je cine nepotrebno kompliciranom. U ovom slucaju nije toliko bitno jer je plocica jednostavna, ali vec s DAC-om ce biti itekako bitna - razmaci pinova i promjeri padova, te debljine vodova kad god je moguce moraju biti visekratnici rastera za pozicioniranje.
Primjer, ako odredimo da nam je geometrija PCB-a 12.5 mil sirina najtanjeg voda, i isto toliko najmanji razmak, to nam daje raster za pozicioniranje. U prijevodu svi vodovi i komponente se stavljaju na visekratnike te velicine, no najcesce se komponente stavljaju na svoj, veci raster, koji je visekratnik ovog ispod kojeg se ne ide. Tipicno to ce biti 50 ili 100 mil. Primijetite da su odnosi rastera uvijek nesto tipa 2-4-8 ili rijedje 3-6-12 (ovo zadnje najcesce kod vrlo sitne geometrije).
Padovi i razmaci medju njima se isto tako izvode kao visekratnik 12.5, najcesce 50 ili 75. Mala fusnota: cim manje razlicitih velicina, pogotovo rupa. Razmaci izmedju padova se isto tako standardiziraju na recimo 400-500-600-800-1000 mil-a s time da posebne komponente vecih gabarita diktiraju svoja pravila. I vodovi su isto uvijek visekratnik rastera.
Zasto sve to?
Kod kompleksnijih ploca uvijek postoji problem prostora, koji diktira osnovna geometrije, u ovom primjeru 12.5mil. Kada su padovi i razmaci nekakvi 'svoji' dolazi do problema zaokruzivanja, pri cemu zaokruzivanje sto se tice prostora uvijek ide na racun dodavanja razmaka, ili drugim rijecima, gubitka mjesta za bakar.
Npr, ako imamo dva voda, 12.5 i 40 mil sirine, tada razmaci centra vodova mogu biti samo na visekratnicima od 12.5 (raster za pozicioniranje), pri cemu ce razmak izmedju 12.5mil voda i 40mil voda morati biti 5x12.5 mil = 62.5 mil. Razmak izmedju ta dva voda ce biti 17.5mil, a po pravilima bi mogao biti 12.5, dakle izgubili smo 5mil sa svake strane voda. Ili bi vod slobodno mogao biti 50mil pa da opet budu sva pravila zadovoljena. Ovo izgleda kao bezvezni problem, ali se gubitak nakuplja, i na kraju recimo zavrsimo na tome da taman ne stane jedan vod provucen izmedju dva pina nekog otpora, samo zato jer su padovi malo preveliki ili razmak nije visekratnik od 12.5. Pri tome ne treba zaboraviti da bi taj 'vod' mogao biti ispuna masom cime bi se taman negdje osigurao spoj, a ovako bas ne moze.
Vjerujte, JAKO se isplati investirati vrijeme u crtanje vlastitih standardiziranih footprinta za najcesce rabljene elemente. Da, to je posao, ali ustedi uzasno puno glavobolje kasnije.