NEma se puno za pretumbavat ali bi se moglo malo finesirati.
1) AGND izlaz skroz pomaknuti na rub izmedju LOUT/ROUT. To omogucava da se R20, E21 stave tocno do R13,R14. Vise pitanje estetike ali ajd kad vec radimo.
2) U principu zelimo 74AC175 i komponente okolo zgurati cim blize desnoj strani da lakse smjestimo shunt. U tu svrhy se R12 i R11 malo maknu na lijevo tako da im je desni pin u ravinin pinova C3 i C4, te po potrebi malko blize veznim kondovima da ne smetaju pinovima otpora R10 i R7. Zatim sce skupa od decoupling folije za AC175 na desno pa ukljucivo izlazni filter, nagurati do R13/R14. Jos se nesto sitno mjesta moze dobiti ako se prije toga i R13/R14 pomaknu blize R20, R21, na istu udaljenost kao sto su recimo otpori koji idu od izlaza DAC chipa prema AC175. Ako se radi o standardnim 1/4W ugljenim ili 1/3W metal-film otporima, oni bez problema pasu na udaljenost 2.54mm (100mil) simetrala do simetrale (ili pad - pad). Ovo je mali dodatka prostora ali pozeljan za sunt, o cemu malo nize.
3) Elektrolit C9 slobodno moze ostati s rasterom 5mm (tocnije 200mil = 5.08) i pomaknut u desno, toliko da stanu padovi do mjesta za SMD kond. Taj raster je standard za ogroman broj vrijednosti koje su nam od interesa upravo ovdje.
4) GND za AC175 treba malcice srediti. Debeli vod do tog pina slobodno neka ide u komadu dalje do drugog SMD konda i elektrolita. Nije potreban ovaj kratki V, on bi zapravo trebao biti zakosenje spoja sa vertikalom prema pinu, ali mislim da to eagle ne podrzava bez da se buni o premalom razmaku medju vodovima. Izvod prema AGND ulazu je tocno kakav mora biti, no AGND vod prema filteru i izlazu treba izlaziti doslovce iz sredine ovog bijelo nacrtanog pina od AC175, cak malo prema dolje. Naime, nemoguce je izbjeci zajednicki put mase jer se taj prostire u obliku spoja pina na kristal u chipu, a sam pin zapravo se dotice bakra negdje vise prema donjem kraju bijelo nacrtanog pina na simbolu. Tu bi na desno trebao izaci vod AGND prema izlazu i filteru.
5) Vod s izvoda R12/R11 prema veznim kondovima ipak moze ici jednostavno pod 45 stupnjeva sve dok ne mora ravno skrenuti prema lijevo, ravno prema pinu veznog konda
bez da se dva puta savija.
OK to su bile vise kozmeticke preinake, slijedi shunt.
6) Trenutno su svi tranzistori i TL431 za shunt nepotrebno pomaknuti prema gore. U principu, Q3, VR1 bi trebali biti ispod centralne linije ploce, Q1 i Q2 iznad. Nadalje, ima odredjena prednost ako se zamijene mjesta C5 i Q2. U tom slucaju svi aktivni elementi shunta postaju monolitni blok koji je spojen izmedju sebe na kup. C5 ce doci po prilici tamo gdje je sada Q2, dakle malo prema gore u odnosu na taj blok 'tranzistoroidnih' komponenti. Pomicanje Q1 i Q2 kao i Q3 i VR1 vise prema dolje ce dati vise mjesta za VCC kontakt za zicu. Postoji jos jedan detalj koji uz gore spomenuto pomicanje AC175 itd na desno moze rijesiti problem guzve oko R19 i R17. Ako se tom roshadom da dovoljno sirine shunt-u, moze se izmedju Q3 i VR1 napraviti razmak u koji se smjesti R17 ili R19 (obje je moguce ali treba vidjeti koja je bolja opcija). U tom slucaju mozda je cak moguce onda razmaknuti i Q1 i Q2 (tako da Q1 bude tocno iznad Q3 a Q2 iznad VR1) pa tu smjestiti opet C5. U tome svemu moze pomoci i mala reorganizacija vodova oko R5 i R6, tako da se zamjene mjesta vodovima prema AC175 umjesto vodovima s druge strane tih otpora, prema kontaktima s kojih idu zice na DAC chip. Spustanje Q2 iznad VR1 i svega skupa blize centralnoj liniji PCB-a bi tu trebalo otvoriti mjesta za to, a s druge strane prema DAC chipu je onda moguce direktno povuci vodove na kontakte pa ostane malo vise mjesta za igru s shuntom. Ja bi cak po potrebi malo prosirio PCB (a mislim da ce stvarno malo trebati, mozda koji mm) jer to stanjuje shunt po visini pa je lakse dati malo vise razmaka prema VF vodovima za DAC ulaze, a isto tako vod CLKO-a maknuti malo dalje od pina veznog konda.
Dalje od ovoga ja ne vidim sto bi se tu radilo. E da, jedan detalj, nije Differential output nego bas single-ended output
s obzirom da je ovo pretvaranje iz diferencijalnog u SE, i to jos s pasivnim filterom. Low Impedance Passive Single Ended Output... LIPSEO
Sto se tice decouplera:
SMD - do 1nF, po mogucnosti NPO. Njih se da prepoznati jer je SMD chip obicno svijetle bolje (najcesce svijetlo plavi, sivi ili svijetlo zeleni). Klasicni COG i slicne keramike su smedje boje.
Folija - 47 do 220n, tipicno 100n.
Elektolit - minimalno 10uF a pozeljnije 47, 100 pa cak i vise (cak 470uF ili 1000uF OSCON ili slican, ili kakav kvalitetniji low-esr audio bi tu radio vise nego dobro).
Naravno, prije lemljenja AC175, zalemiti sve drugo i provjeriti da shunt radi kako treba.
PS: mali detalj ako se negdje nadje mjesta: staviti FET tipa BF245 spojen s drain-om na VCC a Source i Gate skupa spojeni na kontakt za zicu. Namjena: veeeelika tajna
